政策原文:關(guān)于印發(fā)《江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2023-2025年)》的通知
圖解:江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2023-2025年)
文本解讀:江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2023-2025年)
《江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2023—2025年)》印發(fā) 重點(diǎn)構(gòu)建“1+4”發(fā)展體系
近日,《江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2023—2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》)正式印發(fā),提出將重點(diǎn)構(gòu)建“1+4”發(fā)展體系,著力打造封裝測(cè)試一個(gè)核心產(chǎn)業(yè)集群,重點(diǎn)提升光電芯片、傳感器、電子專用材料、化合物半導(dǎo)體四大特色產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展水平;通過實(shí)施“招商引源、主體培育、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)業(yè)集聚、人才引培、生態(tài)優(yōu)化”六大工程,加快構(gòu)建“一核兩極多點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,推進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
《行動(dòng)計(jì)劃》指出,到“十四五”末,江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收突破100億元,引進(jìn)和培育年主營(yíng)收入超過10億元企業(yè)5家以上,過億元企業(yè)15家以上,規(guī)模以上企業(yè)超過30家。
構(gòu)建“一核兩極多點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
半導(dǎo)體及集成電路是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,也是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前,我省大力實(shí)施“強(qiáng)芯計(jì)劃”,并將江門列入廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)城市。市第十四次黨代會(huì)也提出“加快培育半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)”。
截至2021年底,我市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收近450億元,其中半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收超過20億元,居全省前七,相關(guān)企業(yè)超過100家。全市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模初步形成、特色初步顯現(xiàn)、集聚效應(yīng)日益突出。隨著一批相關(guān)項(xiàng)目的落地,全市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展,為下一階段產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效奠定了良好的基礎(chǔ)。
《行動(dòng)計(jì)劃》提出,根據(jù)我市資源配套條件及環(huán)境承載能力,精準(zhǔn)定位細(xì)分領(lǐng)域,統(tǒng)籌構(gòu)建全市半導(dǎo)體及集成電路“一核兩極多點(diǎn)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。
“一核”:以江海區(qū)為核心,重點(diǎn)提升光電芯片和傳感器的設(shè)計(jì)制造水平,著力推動(dòng)封裝基板、引線框架等重點(diǎn)材料發(fā)展,打造聚焦光電芯片、封裝基板和引線框架兩大重點(diǎn)材料的發(fā)展核心。
“兩極”:以新會(huì)區(qū)、蓬江區(qū)為兩極,新會(huì)區(qū)主要依托珠西新材料集聚區(qū)、崖門新財(cái)富環(huán)保電鍍基地和新一代電子信息產(chǎn)業(yè)園建設(shè),全面推進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群、MEMS傳感器、電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展,重點(diǎn)打造集成電路封裝測(cè)試發(fā)展極;蓬江區(qū)充分發(fā)揮五邑大學(xué)等高校研發(fā)力量,發(fā)展數(shù)字光場(chǎng)芯片、柔性傳感器等,推進(jìn)封裝測(cè)試配套材料設(shè)備的發(fā)展,加快打造集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)創(chuàng)新集聚極。
“多點(diǎn)”:支持鶴山市推動(dòng)該市電路板企業(yè)進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域,打造封裝基板特色;臺(tái)山市依托磷化銦產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),重點(diǎn)發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);開平市、恩平市結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和特色,配套產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)筑牢產(chǎn)業(yè)支撐,有序差異化發(fā)展。
提出5個(gè)重點(diǎn)方向,實(shí)施六大工程
《行動(dòng)計(jì)劃》提出,著力打造封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群、重點(diǎn)推進(jìn)光電芯片設(shè)計(jì)制造、精準(zhǔn)布局傳感器及電子元件、大力支持電子化學(xué)品發(fā)展、積極培育化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等5個(gè)重點(diǎn)方向。
著力打造封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群方面,將重點(diǎn)發(fā)展封裝基板、引線框架兩大關(guān)鍵材料,大力支持封裝測(cè)試代工業(yè)做大做強(qiáng),配套完善裝備支撐,建設(shè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群為江門市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“壓艙石”和主要抓手。
重點(diǎn)推進(jìn)光電芯片設(shè)計(jì)制造方面,將依托創(chuàng)維光電等龍頭顯示企業(yè),力爭(zhēng)引入顯示驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)研發(fā)企業(yè)。積極探索招引以激光器芯片、探測(cè)器芯片、電芯片等產(chǎn)品為主的光電芯片企業(yè),支持五邑大學(xué)“數(shù)字光芯片實(shí)驗(yàn)室”數(shù)字光場(chǎng)芯片的研究和流片,提升光電芯片設(shè)計(jì)研發(fā)能力。主動(dòng)對(duì)接省內(nèi)光電芯片企業(yè),積極承接生產(chǎn)制造產(chǎn)線轉(zhuǎn)移,支持市內(nèi)LED制造廠商等相關(guān)企業(yè)布局光電芯片、光電器件業(yè)務(wù),推動(dòng)奧倫德光電等市內(nèi)企業(yè)加快強(qiáng)化設(shè)計(jì)制造能力。
精準(zhǔn)布局傳感器及電子元件方面,將著重發(fā)展MEMS傳感器領(lǐng)域,發(fā)展壯大主流硅基傳感器產(chǎn)業(yè)。支持消費(fèi)電子用溫濕度、氣體、聲學(xué)、壓力、紅外等智能傳感器加快國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展。積極引進(jìn)智能傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套企業(yè),推動(dòng)智能傳感器研制封裝向模組、設(shè)備、系統(tǒng)和解決方案等多領(lǐng)域延伸。主動(dòng)對(duì)接重點(diǎn)領(lǐng)域的傳感器及電子元件設(shè)計(jì)或制造企業(yè),強(qiáng)化多種形式聯(lián)系溝通。推動(dòng)科技成果產(chǎn)業(yè)化,孵化初創(chuàng)型中小企業(yè)。瞄準(zhǔn)未來市場(chǎng)應(yīng)用前景,重點(diǎn)布局可穿戴式傳感器,精準(zhǔn)引進(jìn)發(fā)展?jié)摿Υ蟆l(fā)展空間廣的傳感器企業(yè)。
大力支持電子化學(xué)品發(fā)展方面,《行動(dòng)計(jì)劃》提出將依托珠西新材料集聚區(qū)、鶴山精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)園,吸引外部支撐配套企業(yè)在我市化工園區(qū)落地。積極推動(dòng)本地傳統(tǒng)化工企業(yè)向精細(xì)化工轉(zhuǎn)型,全面提升供應(yīng)能力。積極開展材料研發(fā)、制備、貿(mào)易、倉(cāng)儲(chǔ)、物流等供應(yīng)服務(wù),構(gòu)建安全可控的電子化學(xué)品供應(yīng)體系,有效支撐本地及周邊半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
積極培育化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,將積極發(fā)展磷化銦等單晶材料及氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等襯底、外延材料,支持有條件的本地企業(yè)提升氮化鎵器件制造能力,打造從單晶、外延到芯片的完整產(chǎn)業(yè)鏈。圍繞新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車供應(yīng)需求,引進(jìn)培育細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體及汽車芯片廠商,持續(xù)提升車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)制造能力,協(xié)同牽引上游外延片、襯底等環(huán)節(jié)技術(shù)能力提升。積極引入高品質(zhì)肖特基二極管、MOSFET等碳化硅功率器件晶圓制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線,后續(xù)推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)提升。
《行動(dòng)計(jì)劃》還提出了實(shí)施六大工程及18項(xiàng)任務(wù)。一是實(shí)施招商引源工程,全力提升招商質(zhì)效,包括突出特色集群招商、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游招商、依托平臺(tái)招商引資等3項(xiàng)具體任務(wù)。二是實(shí)施主體培育工程,夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),包括支持重點(diǎn)企業(yè)做大做強(qiáng)、大力培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)、推進(jìn)重點(diǎn)項(xiàng)目落地等3項(xiàng)具體任務(wù)。三是實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)工程,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng),包括加快核心技術(shù)攻關(guān)、推動(dòng)創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)建設(shè)、打造公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)等3項(xiàng)具體任務(wù)。四是實(shí)施產(chǎn)業(yè)集聚工程,提高區(qū)域承載能力,包括高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、著力完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、加強(qiáng)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等3項(xiàng)具體任務(wù)。五是實(shí)施人才引培工程,增強(qiáng)人才集聚勢(shì)能,包括加大專業(yè)人才培養(yǎng)力度、積極招引多層次產(chǎn)業(yè)人才、提升人才服務(wù)水平等3項(xiàng)具體任務(wù)。六是實(shí)施生態(tài)優(yōu)化工程,完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,包括優(yōu)化投融資環(huán)境、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、落實(shí)綠色發(fā)展舉措等3項(xiàng)具體任務(wù)。
江門日?qǐng)?bào)記者 陳敏銳